1270nmDFB激光器芯片

簡要描述：10G 1270nmDFB激光器芯片應(yīng)用領(lǐng)域：BIDI光模塊激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用和4G應(yīng)用而設(shè)計(jì)

產(chǎn)品型號(hào)：NT1270-DFB-10G
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新時(shí)間：2024-05-06
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詳細(xì)介紹

10G 1270nmDFB激光器芯片

激光器中心波長：1270nm

用途：BIDI光模塊

封裝形式：單芯片， TO56

供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司

供貨周期: 4周

10G 1270nmDFB激光器芯片NT1270-DFB-10G

10Gbps 1270nm DFB激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用和4G應(yīng)用而設(shè)計(jì)

• 中心波長: 1270nm +/-10nm

• 輸出功率：典型值16mW,(驅(qū)動(dòng)電流50mA, 25℃)

• 閾值電流：典型值8.5mA, 25℃

典型值15mA, 85℃

• 邊摸抑制比SMSR: 最小35dB

• 工作電壓: 2V

• 工作電流: 最大100mA

• SE斜效率：0.3 mW/mA

• 3dB調(diào)制帶寬: 10GHz,

• 芯片尺寸：長寬高200X200X110um

• 工作溫度: -5-70℃

• 儲(chǔ)存溫度: -40-85℃

• 焊接溫度和時(shí)間：260℃ 10秒

激光器BIDI光模塊是一種單纖雙向光模塊，利用WDM技術(shù),發(fā)射和接收兩個(gè)不同方向的中心波長，實(shí)現(xiàn)光信號(hào)在一根光纖上的雙向傳輸。光模塊一般都有兩個(gè)端口：發(fā)射端口(TX)和接收端口(RX)，而BIDI光模塊只有一個(gè)端口，通過光模塊中的濾波器進(jìn)行濾波，同時(shí)完成一種波長光信號(hào)的發(fā)射和另一種波長光信號(hào)的接收(BIDI光模塊的波長都是組合形式的)，因此BIDI光模塊必須成對(duì)使用，它最大的優(yōu)勢(shì)就是節(jié)省光纖資源。

BiDi SFP+光模塊是增強(qiáng)型SFP光模塊,它被用于雙向10G串行光通信中，波長通常為1330/1270nm，在IEEE 802.3ae 10GBASE-BX協(xié)議中，其傳輸距離可達(dá)20km。

TX：1270 +RX:1330, & TX:1330 +RX:1270, 接收是搭配10G PD ，PD 范圍(1060nm-1600nm)。

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